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北京电控集成电路制造产业平台集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体，正努力发展成为卓越的集成电路制造及系统方案提供商。目前在北京和遂宁设有生产基地，在主要业务领域掌握了具有自主知识产权的核心技术，产品广泛用于AIoT、汽车电子、5G通信、工业互联网等领域。

拥有具备自主知识产权且稳定可控的晶圆制造工艺技术，已建成平面MOSFET、沟槽MOSFET、平面IGBT、沟槽IGBT等工艺平台。

可提供数字、模拟及数模混合集成电路和二、三极管及功率MOS等分立器件的封装及测试服务。